近日，中建五局承建的湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房封顶，标志着国内第一条碳化硅研发、生产全产业链生产线厂房全面封顶，预计年中实现全面投产。

　　M2B碳化硅芯片厂房为整个项目体量最大、洁净等级要求最高的单体。自开工以来，从筏板基础、华夫板、独立柱到钢结构及钢构屋面施工，项目各道工序均面临着许多的施工难点及技术难点。其中华夫板及钢构屋面建筑面积各达16500平方米，为本单体的重要部位、关键工序。华夫板平整度要求高，精度要求高，洁净度要求高；钢结构体量大，跨度大，施工难度大；钢构屋面砼防渗漏控制难度大，冬雨季施工措施难度高。面对困难，项目部全体管理人员群策群力、精准施策、攻坚克难，层层压实各项施工技术问题。经过不断深化设计与施工组织部署，探索出了一整套用于项目优质打造的技术工艺，保质保量如期地完成了M2B芯片厂房封顶。

　　据了解，该项目总投资160亿元，分两期建设。项目一期由中建五局负责施工建设，主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设，项目全面建成投产后将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线，产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件，可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线（5G）通讯等，预计可实现年产值120亿元以上，可直接提供4500个就业岗位，并带动上下游配套产业产值预计超1000亿元，提供近10000个就业岗位。（中建五局供稿）