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近日,中建三局承建的是国内首个模拟芯片专用晶圆厂项目——杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目机电实体工程完工。
项目位于杭州市富阳区,建筑面积26万平方米,是浙江省“152”工程和杭州市标志性重大产业项目,项目用于生产面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片,建成后将充分利用长三角一体化区域优势,集聚国际国内研发人才优势,打造模拟集成电路设计制造一体化模式,填补国内高端模拟芯片空白。(中建三局供稿)