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中建二局中标中芯天津西青12英寸晶圆代工生产线项目（二、三、四期）施工总承包工程

发布日期：2023-03-09
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　　近日，中建二局中标中芯天津西青12英寸晶圆代工生产线项目（二、三、四期）施工总承包工程，合同额约47.4亿元。

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　　项目位于天津市西青区，总建筑面积57万平方米，包含生产厂房、动力中心、办公楼、仓库等生产和配套设施39项。项目建成后，可月产10万片12英寸晶圆，生产28纳米的大尺寸芯片，适用于电信设备、汽车制造和消费电子等领域，将进一步夯实天津市集成电路制造领域的高地优势，拉动京津冀产业链上下游协同发展，为中国集成电路产业的蓬勃发展作出新的贡献。（中建二局供稿）

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