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中建三局承建的润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目FAB主厂房主体结构封顶

发布日期：2023-11-16
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　　近日，由中建三局一公司承建的润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目FAB主厂房主体结构封顶。

　　项目位于广东省深圳市宝安区，总建筑面积23.8万平方米，建设内容包含生产厂房、动力厂房、生产办公楼、变电站、公寓楼等建筑及配套设施。项目建成后将成为粤港澳大湾区重要的12英寸集成电路生产线，达到年产48万片12英寸功率芯片的生产能力，补齐深圳地区芯片制造短板，加快实现半导体关键领域和技术的自主创新突破和商业化运作，满足大湾区经济高速发展对半导体产品的巨大市场需求，进一步增强广东集成电路产业的核心竞争力。（中建三局供稿）

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