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中建八局承建的概伦电子上海临港总部及研发中心建设项目主体结构封顶

发布日期：2024-02-04
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　　1日23日，由中建八局承建的概伦电子上海临港总部及研发中心建设项目主体结构封顶。

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　　项目位于上海市临港新片区，总建筑面积3.7万平方米，建筑高度49.8米，建筑包括新建研发楼、地下室等配套设施。项目建成后，将作为上海概伦电子股份有限公司临港总部与研发中心，并以此为载体形成若干针对国内特定应用的EDA参考设计流程，加快推动国内EDA的生态建设，助力提升集成电路行业的整体技术水平和市场价值。（中建八局供稿）

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