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中建八局承建的北京华海清科集成电路高端设备研发及产业化项目主体结构封顶

发布日期：2024-03-04
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　　近日，由中建八局承建的北京华海清科集成电路高端设备研发及产业化项目主体结构顺利封顶。

　　项目位于北京经济技术开发区亦庄马驹桥智能制造基地，在“双轴、四核、两片区”发展战略中，处于“创新发展轴”的核心位置，总建筑面积70554.39平方米，建筑高度30米，由测试厂房、生产厂房、倒班宿舍、化学品库、地下车库等7个单体组成。项目建成后，将进一步为开展新产品或新功能的创新开发及升级提供辅助，为加快研发成果产业化、抢占国内集成电路装备市场、快速布局国内外市场夯实基础。（中建八局供稿）

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